干冰清洗在電子元件處理中，憑借無殘留、不損傷元件的特性，成為清潔環節的重要選擇。其工藝需結合元件特性，把控細節以保障清潔效果。

預處理階段，需對電子元件進行分類。針對精密芯片、線路板等不同部件，調整干冰顆粒大小與噴射壓力。芯片引腳等細微部位選用30微米以下的干冰顆粒，避免堵塞縫隙；較大面積的線路板可適當增大顆粒直徑，提升清潔效率。

清洗過程采用低壓噴射模式，壓力通常控制在0.3至0.8兆帕之間。噴頭與元件表面保持15至30厘米距離，以45度角勻速移動，讓干冰顆粒充分接觸污漬。干冰瞬間升華產生的沖擊力，能剝離焊錫殘渣、灰塵等附著物，同時升華吸熱可降低元件溫度，防止因摩擦產生靜電。

清洗后需進行干燥處理。自然放置5至10分鐘，讓殘留的微量水汽蒸發，避免影響元件的電氣性能。對于帶有連接器的元件，清洗后需檢查接口處是否有殘留雜質，必要時用壓縮空氣二次清理。

這一工藝的核心在于平衡清潔力度與元件保護。通過精準控制參數，既能去除污漬，又能保持電子元件的原有性能，為后續組裝或維修奠定基礎。